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VLP RDIMM DDR4 VLP RDIMM
VLP RDIMM（矮板Registered DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统和需要高稳定性的系统，如刀片服务器，1U机架式服务器和各种嵌入式系统。使用VLP RDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。 此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性。
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VLP ECC SODIMM DDR4 VLP ECC SODIMM
VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)内存模块符合JEDEC标准设计，高度仅有0.7英寸，特别适用于受空间限制的系统，如小型工业计算机与嵌入式系统。采用VLP ECC SODIMM不仅避免机构问题，而其节省的空间可改善系统散热、节省能源、降低企业成本并增进系统的稳定性，同时支持ECC功能，能侦测并校正错误数据，内建温度传感器(Thermal Sensor) 监控内存温度，防止内存模块过热，增强内存模块的可靠性。
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VLP ECC UDIMM DDR2 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存 DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.72英寸，非常适合空间局限的系统，以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以提高内存的可靠性。
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VLP ECC UDIMM DDR3 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统，以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性
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VLP ECC UDIMM DDR4 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存 DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合需要高稳定性的空间局限的系统，服务器和工作站。 使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性。
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VLP RDIMM DDR3 VLP RDIMM
VLP RDIMM（矮板Registered DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统和需要高稳定性的系统，如刀片服务器，1U机架式服务器和各种嵌入式系统。使用VLP RDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。 此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性。
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VLP SODIMM DDR4 VLP SODIMM
On-DIMM温度传感器 : 无 Package: 260-pin针脚插槽小型双列直插式内存模块(SO-DIMM) PCB: 高 18.00 mm, 针脚间距 0.50 mm (pin), VDDQ = 1.2V (1.14V to 1.26V)
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VLP UDIMM DDR2 VLP UDIMM
VLP UDIMM（矮板无缓存 DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.72英寸，非常适合空间局限的系统，如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间来改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。
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VLP UDIMM DDR3 VLP UDIMM
VLP UDIMM（矮板无缓存DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统，如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间来改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。
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VLP UDIMM DDR4 VLP UDIMM
VLP UDIMM（超薄型无缓冲DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统，如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间来改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。
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