VLP RDIMM DDR4 VLP RDIMM
VLP RDIMM(矮板Registered DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统和需要高稳定性的系统,如刀片服务器,1U机架式服务器和各种嵌入式系统。使用VLP RDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。 此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
VLP ECC SODIMM DDR4 VLP ECC SODIMM
VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)内存模块符合JEDEC标准设计,高度仅有0.7英寸,特别适用于受空间限制的系统,如小型工业计算机与嵌入式系统。采用VLP ECC SODIMM不仅避免机构问题,而其节省的空间可改善系统散热、节省能源、降低企业成本并增进系统的稳定性,同时支持ECC功能,能侦测并校正错误数据,内建温度传感器(Thermal Sensor) 监控内存温度,防止内存模块过热,增强内存模块的可靠性。
VLP ECC UDIMM DDR2 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存 DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.72英寸,非常适合空间局限的系统,以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以提高内存的可靠性。
VLP ECC UDIMM DDR3 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性
VLP ECC UDIMM DDR4 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存 DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合需要高稳定性的空间局限的系统,服务器和工作站。 使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
VLP RDIMM DDR3 VLP RDIMM
VLP RDIMM(矮板Registered DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统和需要高稳定性的系统,如刀片服务器,1U机架式服务器和各种嵌入式系统。使用VLP RDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。 此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
VLP SODIMM DDR4 VLP SODIMM
On-DIMM温度传感器 : 无 Package: 260-pin针脚插槽小型双列直插式内存模块(SO-DIMM) PCB: 高 18.00 mm, 针脚间距 0.50 mm (pin), VDDQ = 1.2V (1.14V to 1.26V)
VLP UDIMM DDR2 VLP UDIMM
VLP UDIMM(矮板无缓存 DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.72英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。
VLP UDIMM DDR3 VLP UDIMM
VLP UDIMM(矮板无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。
VLP UDIMM DDR4 VLP UDIMM
VLP UDIMM(超薄型无缓冲DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。