HalfSlim (MO-297) ST170-297
ST170-297 (JEDEC MO-297) 是一款在精巧外形和卓越效能上达到完美平衡的固态硬盘(SSD)。 ST170-297 采用SATA 6.0 Gbps接口，能够提供绝佳的读取/写入速度，为高负载嵌入式或服务器主机运算系统的理想选择。
ST170-297搭载3D NAND提供高达960GB的大容量，工作效能远优于2D NAND许多。此款 ST170-297嵌入式产品适用于POS机、KIOSK设备和工业用计算机的应用市场，以大幅提升终端设备工作效能、稳定度和低功耗运作。
HalfSlim (MO-297)
ST170-297
支持LDPC ECC技术
全区平均抹写技术(Global Wear Leveling)
闪存坏区管理
S.M.A.R.T.功能和SSDWidget技术
断电管理
端对端数据保护 (End-to-End Data Protection)
支持TRIM指令
ATA安全抹除
Hyper Cache快取技术
Over-Provisioning
简介
Apacer宇瞻科技 ST170-297 (JEDEC MO-297) 是一款在精巧外形和卓越效能上达到完美平衡的固态硬盘(SSD)。 ST170-297 采用SATA 6.0 Gbps接口，能够提供绝佳的读取/写入速度，为高负载嵌入式或服务器主机运算系统的理想选择。
ST170-297搭载3D NAND提供高达960GB的大容量，工作效能远优于2D NAND许多。此款 ST170-297嵌入式产品适用于POS机、KIOSK设备和工业用计算机的应用市场，以大幅提升终端设备工作效能、稳定度和低功耗运作。
规格
型号ST170-297介面SATA 6.0 Gbps接头(7+15) pin male板型JEDEC MO-297NAND 颗粒3D TLC容量30GB ~ 480GB外接DRAMNO读取速度(MB/sec)Up to 560写入速度(MB/sec)Up to 505ECC侦错功能Low-Density Parity-Check (LDPC) CodeIOPS (4K 随机写入)83K标准作业温度(°C)0 ~ + 70储存温度(°C)-40 ~ + 100温度感测功能YES冲击耐力Operation: 50G, 11ms
Non-operation: 1500G, 0.5ms震动耐力Operation: 7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G)电压5.0 V±5%用电量"Active mode: 315 mA / Idle mode: 75 mA
尺寸54.00 x 39.80 x 4.00 mmMTBF (小时)>1,000,000技术特点CoreAnalyzer2 / DataDefender / DataRAID™ /DEVSLP / Page Mapping / Over-Provisioning /S.M.A.R.T. / SSDWidget 2.0 / 敷形涂层 / 纳米涂层 /热传感器 / 内容预加载 / 擦除应用国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输
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