uSSD (BGA SSD) SV170-μSSD
超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
uSSD (BGA SSD)
SV170-μSSD
支持LDPC ECC技术
全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling)
闪存坏区管理
闪存转换层：Page Mapping
S.M.A.R.T.功能
断电管理
ATA安全抹除
支援DEVSLP
支持TRIM指令
Hyper Cache快取技术
Over-Provisioning 技术
简介
宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
规格
型号SV170-μSSD介面SATA 3.0 (6Gb/s)接头BGA 156 Ball板型MO-276NAND 颗粒3D TLC容量30GB~120GB读取速度(MB/sec)Up to 560写入速度(MB/sec)Up to 460ECC侦错功能Low-Density Parity-Check (LDPC) CodeIOPS (4K 随机写入)80K标准作业温度(°C)0 ~ + 70最高作业温度(°C)-40 ~ + 85储存温度(°C)-40 ~ + 100冲击耐力Operation: 50G/11ms (compliant with MIL-STD-202G)Non-operation: 1500G/0.5ms (compliant with MIL-STD-883K)震动耐力Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G)电压– 3.3V ± 5%
– 1.8V ± 5%
– 1.2V ± 5%用电量"Active mode: 380 mA & Idle mode: 95 mA尺寸16 x 20 x 1.4 (mm)MTBF (小时)>1,000,000技术特点DataDefender / DataRAID™ / DEVSLP / Page Mapping / Over-Provisioning / S.M.A.R.T. /SSDWidget 2.0 / 宽温 / 热传感器 / 擦除应用国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输
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