uSSD (BGA SSD) SV170-μSSD

超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

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uSSD (BGA SSD)

SV170-μSSD





支持LDPC ECC技术

全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling)

闪存坏区管理

闪存转换层:Page Mapping

S.M.A.R.T.功能

断电管理

ATA安全抹除

支援DEVSLP

支持TRIM指令

Hyper Cache快取技术 

Over-Provisioning 技术

 

 

 

 

简介

宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

 





规格

型号SV170-μSSD介面SATA 3.0 (6Gb/s)接头BGA 156 Ball板型MO-276NAND 颗粒3D TLC容量30GB~120GB读取速度(MB/sec)Up to 560写入速度(MB/sec)Up to 460ECC侦错功能Low-Density Parity-Check (LDPC) CodeIOPS (4K 随机写入)80K标准作业温度(°C)0 ~ + 70最高作业温度(°C)-40 ~ + 85储存温度(°C)-40 ~ + 100冲击耐力Operation: 50G/11ms (compliant with MIL-STD-202G)
Non-operation: 1500G/0.5ms (compliant with MIL-STD-883K)
震动耐力Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random (compliant with MIL-STD-810G)

Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine (compliant with MIL-STD-810G)
电压– 3.3V ± 5%
– 1.8V ± 5%
– 1.2V ± 5%
用电量"Active mode: 380 mA & Idle mode: 95 mA尺寸16 x 20 x 1.4 (mm)MTBF (小时)>1,000,000技术特点DataDefender / DataRAID™ / DEVSLP / Page Mapping / Over-Provisioning / S.M.A.R.T. /SSDWidget 2.0 / 宽温 / 热传感器 / 擦除应用国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输


uSSD (BGA SSD) SV170-μSSD
超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
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