超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
极小的尺寸,杰出的性能
符合MO-276标准(16 x 20 x 1.4 mm)
SoC (系统芯片)/SiP (系统化封装)技术
内置S.M.A.R.T. 功能
TRIM指令支持
DEVSLP支持
宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
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