uSSD (BGA SSD) μSDC Plus-M

超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

附件下载

uSSD (BGA SSD)

μSDC Plus-M






极小的尺寸,杰出的性能

符合MO-276标准(16 x 20 x 1.4 mm)

SoC (系统芯片)/SiP (系统化封装)技术

内置S.M.A.R.T. 功能

TRIM指令支持

DEVSLP支持

 

 

 

 

简介

宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。

 





规格

型号μSDC Plus-M介面SATA 3.0 (6Gb/s)接头BGA 156 Ball板型MO-276NAND 颗粒MLC容量8GB~128GB读取速度(MB/sec)Up to 495写入速度(MB/sec)Up to 175ECC侦错功能Built-in 72-bit per 1K bytes BCH ECC标准作业温度(°C)0 ~ + 70最高作业温度(°C)-40 ~ + 85储存温度(°C)-40 ~ + 85冲击耐力1500G (complied with MIL-STD810)震动耐力15G (complied with MIL-STD810)电压3.3 V / 1.8 V / 1.2 V ± 5%用电量"Active mode: 440 mA & Idle mode: 135 mA尺寸16 x 20 x 1.4 (mm)MTBF (小时)>1,000,000技术特点DEVSLP / Page Mapping / S.M.A.R.T. / 宽温 / 热传感器 / 擦除 / 写保护应用国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输


uSSD (BGA SSD) μSDC Plus-M
超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范,最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec,使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上,突破了传统的尺寸限制,是技术的巨大跨越。另外,其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享
询盘

咨询表单:

  • 请输入验证码

咨询内容:


你还没有添加任何产品

加入成功
图片展示
公众号
图片展示

联系我们

 

 

联系电话:0755-22673248

传       真:0755-22673248

电子邮箱: 784944484@qq.com

地址:深圳市南山区西丽街道新围社区新围旺棠工业区13栋厂房三层309室

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了