uSSD (BGA SSD) μSDC Plus-M
超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
uSSD (BGA SSD)
μSDC Plus-M
极小的尺寸，杰出的性能
符合MO-276标准(16 x 20 x 1.4 mm)
SoC (系统芯片)/SiP (系统化封装)技术
内置S.M.A.R.T. 功能
TRIM指令支持
DEVSLP支持
简介
宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
规格
型号μSDC Plus-M介面SATA 3.0 (6Gb/s)接头BGA 156 Ball板型MO-276NAND 颗粒MLC容量8GB~128GB读取速度(MB/sec)Up to 495写入速度(MB/sec)Up to 175ECC侦错功能Built-in 72-bit per 1K bytes BCH ECC标准作业温度(°C)0 ~ + 70最高作业温度(°C)-40 ~ + 85储存温度(°C)-40 ~ + 85冲击耐力1500G (complied with MIL-STD810)震动耐力15G (complied with MIL-STD810)电压3.3 V / 1.8 V / 1.2 V ± 5%用电量"Active mode: 440 mA & Idle mode: 135 mA尺寸16 x 20 x 1.4 (mm)MTBF (小时)>1,000,000技术特点DEVSLP / Page Mapping / S.M.A.R.T. / 宽温 / 热传感器 / 擦除 / 写保护应用国防 / 博弈游戏 / 医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输
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