微型固态硬盘 SDM7-SL 7P/180D DP

SDM7-SL 7P/180D DP是一款超小型工业固态硬盘模块,创新双版技术成功结合软硬板设计,允许电路板堆栈以获得更好的弹性和抗震能力。在四信道速度下实现了256GB的容量提升,高达525 MB / s读取和355 MB / s写入。此外,SDM7-SL DP支持Apacer Multi-PowerPath供电技术,可提供三种供电方式,无论是通过传统的外接电源线供电或透过Pin 7电源设计之方式供电,也可以最先进的7+2 pin无线设计,透过接头两侧电源设计供电,提供开发人员在主板空间设计时具有最大的

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微型固态硬盘

SDM7-SL 7P/180D DP






创新的软硬结合机板设计; 强化抗震能力

高性能,信号质量稳定抗震

SLC-lite技术

Multi-PowerPath专利无线供电技术

热调节技术(选用)

CoreAnalyzer分析软件优化系统运行

 

 

 

 

简介

Apacer SDM7-SL 7P/180D DP是一款超小型工业固态硬盘模块,创新双版技术成功结合软硬板设计,允许电路板堆栈以获得更好的弹性和抗震能力。在四信道速度下实现了256GB的容量提升,高达525 MB / s读取和355 MB / s写入。此外,SDM7-SL DP支持Apacer Multi-PowerPath供电技术,可提供三种供电方式,无论是通过传统的外接电源线供电或透过Pin 7电源设计之方式供电,也可以最先进的7+2 pin无线设计,透过接头两侧电源设计供电,提供开发人员在主板空间设计时具有最大的灵活性。

使用Apacer SLC-lite技术,P/E周期可以提高到20,000次。此外,该设备采用最新的Page Mapping技术,热调节和写入保护功能,使其成为功能强大且简洁的解决方案,适用于空间有限的设计。最后,SDM7-SL DP可依客户需求搭配Apacer CoreAnalyzer分析软件一起运作,从而可以量化应用端的实际工作量,进而评估主机应用情境的使用年限。

创新的软硬结合机板设计: 小型化, 精简, 讯号强化, 改善抗震能力

SDM7-M DP的创新软硬板结合设计,除了有体积精简化使其能弹性灵活嵌入于系统之优点外,采用此设计亦可提升信号传输质量。此外,两块硬板透过一块软板以特殊R角转轴连接堆栈,再由螺丝锁住固定,不仅达到稳定效果,更能增加抗震度。为了满足严格的工业级规格,及其对抗强烈系统震动或掉落冲击之需求,SDM7-M DP微型固态硬盘加强卡榫的独特设计,能与主板上的SATA 插槽接口紧密接合,避免电源线因强力震荡或冲击而松脱等问题,满足系统厂对高稳定度的严格要求。

SLC-lite 技术

SLC-lite是宇瞻的专有技术,在MLC和SLC闪存类型之间实现了性价比的平衡,是重要任务嵌入式系统或工业应用的理想替代解决方案。它采用MLC闪存的基础和独家固件来达到SLC闪存的高性能和耐用性,从而实现最大的耐用性及效能,达到 MLC 和 SLC 闪存类型之间的成本效益平衡。

专利的即插即用无缆线 Multi-PowerPath供电技术

传统7-pin微型固态硬盘需要外接电源线运作,宇瞻创新推出Multi-PowerPath即插即用独家无线供电技术,可透过宇瞻专利(US 8517773) 接头两侧电源(7+2 pin)或是Pin 7设计之方式供电,让产品无需外接电源线即可带电运行,同时兼具信号完整性与弹性配置主板空间的双重优势。

温度管理技术(可选)

搭配温控调频技术(Thermal throttling),可以通过内建的热传感器和S.M.A.R.T.指令监测固态硬盘的温度。该方法可以透过装置调节来确保设备的温度保持在温度范围内,即当设备温度达到调节等级时降低装置的速度,从而防止过热,保证数据的可靠度,延长产品的使用寿命。当温度超过最大水平时,将会触发温度调节,以逐步降低性能,以防止硬件损坏。性能只能下降到必要的程度以恢复稳定的温度,以冷却装置的温度。一旦温度降低到最小等级,传输速度将恢复到其最佳性能水平。

 





规格

型号SDM7-SL 7P/180D DP介面SATA 3.0 (6Gb/s)接头7-pin板型SATA Disk ModuleNAND 颗粒MLC容量16GB ~ 128GB外接DRAMYes读取速度(MB/sec)Up to 525写入速度(MB/sec)Up to 465ECC侦错功能Built-in 72-bit per 1K bytes BCH ECC
IOPS (4K 随机写入)76K标准作业温度(°C)0 ~ + 70最高作业温度(°C)-40 ~ + 85储存温度(°C)-40 ~ + 100HousingNoH/W Write ProtectOptional螺丝孔No无线解决方案Optional (7+2 cable-less, Pin 7 Power cable-less)温度感测功能Yes冲击耐力Operation: 50G, 11ms
Non-operation: 1500G, 0.5ms
震动耐力Operation: 7.69 Grms, 20~2000 Hz/random 
(compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 15 G, 10 ~ 2000 Hz/sine
电压5.0 V ¡Ó 5%用电量"Active mode: 670 mA & Idle mode: 60 mA尺寸30.0 x 32.5 x 7.80 (mm)MTBF (小时)30.0 x 32.5 x 7.80 (mm)技术特点CoreAnalyzer2 / Multi-PowerPath多重供电技术 /Page Mapping / SLC-lite / S.M.A.R.T. / SSDWidget 2.0 / 宽温 / 热传感器 / 内容预加载 / 写保护 / 无电源线应用博弈游戏 / 服务器与网通 / 交通运输


微型固态硬盘 SDM7-SL 7P/180D DP
SDM7-SL 7P/180D DP是一款超小型工业固态硬盘模块,创新双版技术成功结合软硬板设计,允许电路板堆栈以获得更好的弹性和抗震能力。在四信道速度下实现了256GB的容量提升,高达525 MB / s读取和355 MB / s写入。此外,SDM7-SL DP支持Apacer Multi-PowerPath供电技术,可提供三种供电方式,无论是通过传统的外接电源线供电或透过Pin 7电源设计之方式供电,也可以最先进的7+2 pin无线设计,透过接头两侧电源设计供电,提供开发人员在主板空间设计时具有最大的
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