微型固态硬盘

SDM7-SL 7P/180D DP

创新的软硬结合机板设计; 强化抗震能力

高性能，信号质量稳定抗震

SLC-lite技术

Multi-PowerPath专利无线供电技术

热调节技术(选用)

CoreAnalyzer分析软件优化系统运行

简介

Apacer SDM7-SL 7P/180D DP是一款超小型工业固态硬盘模块，创新双版技术成功结合软硬板设计，允许电路板堆栈以获得更好的弹性和抗震能力。在四信道速度下实现了256GB的容量提升，高达525 MB / s读取和355 MB / s写入。此外，SDM7-SL DP支持Apacer Multi-PowerPath供电技术，可提供三种供电方式，无论是通过传统的外接电源线供电或透过Pin 7电源设计之方式供电，也可以最先进的7+2 pin无线设计，透过接头两侧电源设计供电，提供开发人员在主板空间设计时具有最大的灵活性。

使用Apacer SLC-lite技术，P/E周期可以提高到20,000次。此外，该设备采用最新的Page Mapping技术，热调节和写入保护功能，使其成为功能强大且简洁的解决方案，适用于空间有限的设计。最后，SDM7-SL DP可依客户需求搭配Apacer CoreAnalyzer分析软件一起运作，从而可以量化应用端的实际工作量，进而评估主机应用情境的使用年限。

创新的软硬结合机板设计: 小型化, 精简, 讯号强化, 改善抗震能力

SDM7-M DP的创新软硬板结合设计，除了有体积精简化使其能弹性灵活嵌入于系统之优点外，采用此设计亦可提升信号传输质量。此外，两块硬板透过一块软板以特殊R角转轴连接堆栈，再由螺丝锁住固定，不仅达到稳定效果，更能增加抗震度。为了满足严格的工业级规格，及其对抗强烈系统震动或掉落冲击之需求，SDM7-M DP微型固态硬盘加强卡榫的独特设计，能与主板上的SATA 插槽接口紧密接合，避免电源线因强力震荡或冲击而松脱等问题，满足系统厂对高稳定度的严格要求。

SLC-lite 技术

SLC-lite是宇瞻的专有技术，在MLC和SLC闪存类型之间实现了性价比的平衡，是重要任务嵌入式系统或工业应用的理想替代解决方案。它采用MLC闪存的基础和独家固件来达到SLC闪存的高性能和耐用性，从而实现最大的耐用性及效能，达到 MLC 和 SLC 闪存类型之间的成本效益平衡。

专利的即插即用无缆线 Multi-PowerPath供电技术

传统7-pin微型固态硬盘需要外接电源线运作，宇瞻创新推出Multi-PowerPath即插即用独家无线供电技术，可透过宇瞻专利(US 8517773) 接头两侧电源(7+2 pin)或是Pin 7设计之方式供电，让产品无需外接电源线即可带电运行，同时兼具信号完整性与弹性配置主板空间的双重优势。

温度管理技术（可选）

搭配温控调频技术(Thermal throttling)，可以通过内建的热传感器和S.M.A.R.T.指令监测固态硬盘的温度。该方法可以透过装置调节来确保设备的温度保持在温度范围内，即当设备温度达到调节等级时降低装置的速度，从而防止过热，保证数据的可靠度，延长产品的使用寿命。当温度超过最大水平时，将会触发温度调节，以逐步降低性能，以防止硬件损坏。性能只能下降到必要的程度以恢复稳定的温度，以冷却装置的温度。一旦温度降低到最小等级，传输速度将恢复到其最佳性能水平。

规格