XR-DIMM

DDR4 XR-DIMM

采用高度坚固的300针连接器和安装孔设计，稳固接合不易脱落

双重抗震认证：RTCA DO-160G / MIL-STD-810G

On-DIMM温度传感器：有 

封装：300针连接器(300-pin connector)，双列直插式内存模块(XR-DIMM)

PCB：高37.25 mm，引脚间距0.85 mm (pin) 

电源：VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)  

16个internal banks (4个Bank Groups)   

平均刷新间隔时间

IC表面温度低于85°C：7.8us   

85°C < IC表面温度 ≤ 95°C 之间：3.9us     

无铅 (符合RoHS) / 无卤

工作温度范围：工业级 (-40 °C ≤ IC表面温度 ≤ +85°C)    

敷形涂料/底部填充/抗硫化(可选)   

创新强固型内存设计

Apacer宇瞻科技强固型内存XR-DIMM透过创新的板对板连接器(board-to-board connector)设计紧密且稳固接合主板，搭配高度坚固的300针连接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes)，有效避免内存模块因震动或强烈冲击所导致的位移或脱落问题，大幅强化内存讯号传输的可靠度，为艰困的应用环境提供最强力的后盾。

多重防护技术与加值应用，打造内存界无敌铁金刚

除了有效提升产品抗震与抗冲击可靠度，宇瞻XR-DIMM支持多重防护技术与加值应用，为高阶工业应用市场提供最完整的强固型内存解决方案。XR-DIMM密闭式板对板连接器设计，避免了传统内存金手指暴露于外在污染环境可能导致的氧化问题，还可结合底部填充(Underfill)技术增强抗震和抗热冲击性能。同时，宇瞻XR-DIMM也支持原厂工规宽温等级颗粒，并内建温度传感器(thermal sensor)监控记忆体温度，有效防止内存模块过热问题。另一方面，透过敷形涂料(Conformal Coating)与抗硫化(Anti-Sulfuration)技术，更确保产品于潮湿、充满灰尘与腐蚀性气体的应用环境下仍可稳定运行，为工业级内存提供全新选择。

规格