VLP UDIMM DDR3 VLP UDIMM

VLP UDIMM(矮板无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。

VLP UDIMM

DDR3 VLP UDIMM






On-DIMM热传感器:无

封装:240PIN双列直插式内存模块(DIMM)

PCB:高18.75毫米,间距1.0毫米(引脚)

电源VDD:1.35V(+ 0.1V〜-0.067V)/ 1.5V(±0.075V)

八个并行运行的内部存储库(组件)

支持每个突发接入的自动预充电选项

支持自动刷新/自刷新

刷新周期:0℃时为7.8℃≤TC≤+ 85℃

保护涂层/底部填充(可选)

 

 

 

 

 

简介

VLP UDIMM(矮板无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。

 






规格

模块类型VLP UDIMM内存技术DDR3频率1066/1333/1600容量1G/2G/4G/8G电压1.5v/1.35vPin数240-Pin64-Bit0.738"操作温度(°C)TC=0℃ to 85℃


VLP UDIMM DDR3 VLP UDIMM
VLP UDIMM(矮板无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,如小型电脑和嵌入式系统。使用VLP UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间来改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。
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