VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存 DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合需要高稳定性的空间局限的系统,服务器和工作站。 使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
支持ECC纠错
On-DIMM热传感器:有
封装:288PIN双列直插式内存模块(ECC UDIMM)
PCB:高度18.75 mm,间距0.85 mm(引脚),
VDDQ = 1.2V(1.14V至1.26V)
平均刷新周期
7.8us于0℃≤TC≤85℃
3.9us于85℃≤TTC≤95℃
无铅(符合RoHS)
无卤
PCB:30μ金手指
保护涂层/底部填充(可选)
VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存 DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合需要高稳定性的空间局限的系统,服务器和工作站。 使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
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