VLP ECC UDIMM DDR3 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统，以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性
VLP ECC UDIMM
DDR3 VLP ECC UDIMM
支持ECC纠错
On-DIMM热传感器：有
封装：240PIN双列直插式内存模块（ECC UDIMM）
PCB：高18.75毫米，间距1.0毫米（引脚）
电源VDD：1.35V（+ 0.1V〜-0.067V）/ 1.5V（±0.075V）
八个并行运行的内部存储库（组件）
支持每个突发接入的自动预充电选项
支持自动刷新/自刷新
刷新周期：7.8㎲在0℃≦TC≤+ 85℃
PCB：30μ金手指
保护涂层/底部填充（可选）
简介
VLP ECC UDIMM（矮板ECC无缓存DIMM）是符合JEDEC标准的设计，仅测量高度为0.738英寸，非常适合空间局限的系统，以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题，还可以节省空间，以改善散热，节约能源，降低业务成本，提高系统稳定性。此外，它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误，以及内置的温度监控热传感器，以防止过热并提高内存的可靠性
规格
模块类型VLP ECC UDIMM内存技术DDR3频率1066/1333/1600容量1G/2G/4G/8G电压1.5v/1.35vPin数240-Pin宽72-Bit高0.738"操作温度(°C)TC=0℃ to 85℃技术特点热传感器应用医疗照护 / 服务器与网通
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