VLP ECC SODIMM DDR4 VLP ECC SODIMM
VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)内存模块符合JEDEC标准设计，高度仅有0.7英寸，特别适用于受空间限制的系统，如小型工业计算机与嵌入式系统。采用VLP ECC SODIMM不仅避免机构问题，而其节省的空间可改善系统散热、节省能源、降低企业成本并增进系统的稳定性，同时支持ECC功能，能侦测并校正错误数据，内建温度传感器(Thermal Sensor) 监控内存温度，防止内存模块过热，增强内存模块的可靠性。
VLP ECC SODIMM
DDR4 VLP ECC SODIMM
支持ECC纠错与修正
On-DIMM温度传感器 : 有
封装: 260-pin 针脚插槽小型双列直插式内存模块 (ECC SODIMM)
PCB: 高 17.78 mm, 针脚间距 0.50 mm (pin),
电源: VDD=1.2V (1.14V to 1.26V)
16 个内部记忆库(4个群组)
平均更新周期
7.8us 于0°C≦ TC ≦85°C
3.9us于85°C ≦TC ≦95°C
无铅（符合RoHS）
无卤
PCB: 30μ金手指
敷形涂料/底部填充（可选）
简介
VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)内存模块符合JEDEC标准设计，高度仅有0.7英寸，特别适用于受空间限制的系统，如小型工业计算机与嵌入式系统。采用VLP ECC SODIMM不仅避免机构问题，而其节省的空间可改善系统散热、节省能源、降低企业成本并增进系统的稳定性，同时支持ECC功能，能侦测并校正错误数据，内建温度传感器(Thermal Sensor) 监控内存温度，防止内存模块过热，增强内存模块的可靠性。
规格
模块类型VLP ECC SODIMM内存技术DDR4频率2133/2400/2666容量4G/8G电压1.2vPin数260-Pin宽72-Bit高0.7"操作温度(°C)TC=0℃ to 85℃技术特点热传感器 / 30µ金手指应用医疗照护 / 服务器与网通 / 交通运输
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