VLP Mini ECC UDIMM DDR3 VLP Mini ECC UDIMM

VLP Mini ECC UDIMM是符合JEDEC标准的设计,以其体积小,性能高,稳定性高为特色。测量长度只有80〜82mm,高18.8mm,其小型的体积特别适用于空间局限的网络,通信,服务器和嵌入式系统。它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。

VLP Mini ECC UDIMM

DDR3 VLP Mini ECC UDIMM






支持ECC纠错

On-DIMM热传感器:有

封装:244PIN双列直插式内存(Mini ECC DIMM)

PCB:高18.75毫米,间距0.6毫米(引脚)

八个内部存储库并行运作

支持每个突发访问的自动预充电选项

支持自动刷新/自刷新

刷新周期:7.8㎲于0°C时为

PCB:30μ金手指

保护涂层/底部填充(可选)

 

 

 

 

 

简介

VLP Mini ECC UDIMM是符合JEDEC标准的设计,以其体积小,性能高,稳定性高为特色。测量长度只有80〜82mm,高18.8mm,其小型的体积特别适用于空间局限的网络,通信,服务器和嵌入式系统。它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。

 






规格

模块类型VLP Mini ECC UDIMM内存技术DDR3频率1066/1333/1600容量1G/2G/4G电压1.5v/1.35vPin数244-Pin72-Bit0.738"操作温度(°C)TC=0℃ to 85℃技术特点热传感器应用服务器与网通


VLP Mini ECC UDIMM DDR3 VLP Mini ECC UDIMM
VLP Mini ECC UDIMM是符合JEDEC标准的设计,以其体积小,性能高,稳定性高为特色。测量长度只有80〜82mm,高18.8mm,其小型的体积特别适用于空间局限的网络,通信,服务器和嵌入式系统。它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。
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